제품
알루미늄 금속 코어 PCB
제품 세부 사항
| 레이어 | 2 층 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 재료 | 알루미늄베이스 |
| 구리 두께 | 1/1 온스 (35um) |
| 표면 마감 | ENIG AU 두께 0.8UM; NI 두께 3UM |
| 최소 구멍 (MM) | 0.3mm |
| 최소 선 너비 (MM) | 0.2mm |
| 최소 라인 공간 (MM) | 0.2mm |
| 솔더 마스크 | 검은색 |
| 전설 색상 | 하얀색 |
| 기계식 처리 | V- 스코어링, CNC 밀링 (라우팅) |
| 포장 | 반 정적 가방 |
| e- 테스트 | 비행 프로브 또는 고정물 |
| 수락 표준 | IPC-A-600H 클래스 2 |
| 애플리케이션 | 자동차 전자 제품 |
금속 코어 PCB 또는 MCPCB
금속 코어 PCB (MCPCB)는 금속 백플레인 PCB 또는 열 PCB로 알려져 있습니다. 이 유형의 PCB는 보드의 방열판 부분 인베이스의 일반적인 FR4 대신 금속 재료를 사용합니다.
알려진 바와 같이, 보드에서 열이 보드에서 생성된다. 금속은 회로 보드에서 열을 전달하고이를 금속 코어 또는 금속 방열판 싱크 백 및 주요 절약 요소로 리디렉션합니다.
다층 PCB에서는 금속 코어 측에 분포 된 균일 한 수의 층이 있습니다. 예를 들어, 12 층 PCB를 보면 상단에 6 개의 레이어와 하단에 6 개의 레이어가 있습니다. 중간에는 금속 코어가 있습니다.
ICPB 또는 절연 금속 PCB, IMS 또는 절연 금속 기판, 금속 클래드 PCB 및 열 클래드 PCB로도 알려진 MCPCB 또는 금속 코어 PCB.
더 잘 이해하기 위해이 기사에서 Metal Core PCB라는 용어 만 사용할 것입니다.
금속 코어 PCB의 기본 구조에는 다음이 포함됩니다.
구리 층 - 1oz. to 6oz. (가장 흔한 것은 1oz 또는 2oz)
회로 레이어
유전체 층
솔더 마스크
방열판 또는 방열판 (금속 코어 층)
MCPCB의 장점
열전도율
CEM3 또는 FR4는 열을 잘 수행하지 않습니다. 뜨거운 경우
PCB에 사용되는 기판은 전도도가 좋지 않으며 PCB 보드의 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다. 그때는 금속 코어 PCB가 유용 할 때입니다.
MCPCB는 부품을 손상으로부터 보호하기 위해 우수한 열전도율을 가지고 있습니다.
열 소산
우수한 냉각 용량을 제공합니다. 금속 코어 PCB는 IC에서 열을 매우 효율적으로 소산 할 수 있습니다. 열전 전도성 층은 열을 금속 기판으로 전달한다.
스케일 안정성
다른 유형의 PCB보다 더 높은 차원 안정성을 제공합니다. 온도가 섭씨 30도에서 섭씨 140-150 도로 변경된 후 알루미늄 금속 코어의 치수 변화는 2.5 ~ 3%입니다.
왜곡을 줄입니다
금속 코어 PCB는 우수한 열 소산 및 열전도율을 가지기 때문에, 유도 된 열로 인해 변형이 덜 발생합니다. 금속 코어의 이러한 특성으로 인해 PCB는 높은 전환이 필요한 전원 공급 장치 응용 프로그램의 첫 번째 선택입니다.
