| 리지드 보드 용량 | |
| 레이어 수: | 1-42 레이어 |
| 재료: | FR4\high TG FR4\Lead free material\CEM1\CEM3\Aluminum\Metal core\PTFE\Rogers |
| 외층 Cu 두께: | 1-6온스 |
| 내층 Cu 두께: | 1-4온스 |
| 최대 처리 영역: | 610*1100mm |
| 최소 보드 두께: | 2겹 0.3mm(12mil) |
| 4겹 0.4mm(16mil) | |
| 6겹 0.8mm (32mil) | |
| 8겹 1.0mm (40mil) | |
| 10겹 1.1mm(44mil) | |
| 12겹 1.3mm(52mil) | |
| 14겹 1.5mm (59mil) | |
| 16겹 1.6mm(63mil) | |
| 최소 너비: | 0.076mm(3mil) |
| 최소 공간: | 0.076mm(3mil) |
| 최소 구멍 크기(최종 구멍): | 0.2mm |
| 종횡비: | 10:01 |
| 드릴링 구멍 크기: | 0.2-0.65mm |
| 드릴링 공차: | +\-0.05mm(2mil) |
| PTH 포용력: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm(3mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) | |
| NPTH 공차: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) | |
| 마감 보드 공차: | 두께 <0.8mm, 공차: +/-0.08mm |
| 0.8mm≤두께≤6.5mm, 공차+/-10% | |
| 최소 솔더마스크 브리지: | 0.076mm(3mil) |
| 뒤틀림 및 굽힘: | ≤0.75% 최소0.5% |
| TG의 범위: | 130-215℃ |
| 임피던스 공차: | +/-10%, 최소 +/-5% |
| 표면 처리: | HASL, LF 하슬 |
| 이머전 골드, 플래시 골드, 골드 핑거 | |
| 침수은, 침수 주석, OSP | |
| 선택적 금도금, 금 두께 최대 3um(120u”) | |
| 카본 프린트, 필러블 S/M, ENEPIG | |
| 알루미늄 보드 용량 | |
| 레이어 수: | 단일 레이어, 더블 레이어 |
| 최대 보드 크기: | 1500*600mm |
| 보드 두께: | 0.5-3.0mm |
| 구리 두께: | 0.5-4oz |
| 최소 구멍 크기: | 0.8mm |
| 최소 너비: | 0.1mm |
| 최소 공간: | 0.12mm |
| 최소 패드 크기: | 10미크론 |
| 표면 마무리: | HASL, OSP, ENIG |
| 형성: | CNC, 펀칭, V컷 |
| 장비: | 범용 테스터 |
| 플라잉 프로브 오픈/쇼트 테스터 | |
| 고성능 현미경 | |
| 납땜성 테스트 키트 | |
| 박리 강도 시험기 | |
| 고전압 개방 및 단락 테스터 | |
| 폴리셔가 있는 단면 몰딩 키트 | |
| FPC 용량 | |
| 레이어: | 1-8 레이어 |
| 보드 두께: | 0.05-0.5mm |
| 구리 두께: | 0.5-3온스 |
| 최소 너비: | 0.075mm |
| 최소 공간: | 0.075mm |
| 관통 구멍 크기: | 0.2mm |
| 최소 레이저 구멍 크기: | 0.075mm |
| 최소 펀칭 구멍 크기: | 0.5mm |
| 솔더마스크 공차: | +\-0.5mm |
| 최소 라우팅 치수 공차: | +\-0.5mm |
| 표면 마무리: | HASL,LF HASL, 이머전 실버, 이머전 골드, 플래시 골드, OSP |
| 형성: | 펀칭, 레이저, 절단 |
| 장비: | 범용 테스터 |
| 플라잉 프로브 오픈/쇼트 테스터 | |
| 고성능 현미경 | |
| 납땜성 테스트 키트 | |
| 박리 강도 시험기 | |
| 고전압 개방 및 단락 테스터 | |
| 폴리셔가 있는 단면 몰딩 키트 | |
| Rigid&flex 용량 | |
| 레이어: | 1-28 레이어 |
| 재료 유형: | FR-4(High Tg, Halogen Free, 고주파) |
| PTFE, BT, Getek, 알루미늄 베이스, 구리 베이스, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon | |
| 보드 두께: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| 구리 두께: | 내층용 210um(6oz) 외층용 210um(6oz) |
| 최소 기계 드릴 크기: | 0.2mm/0.08" |
| 종횡비: | 2:01 |
| 최대 패널 크기: | Sigle 측 또는 두 배 측: 500mm*1200mm |
| 다층:508mm X 610mm(20″ X 24″) | |
| 최소 줄 너비/공간: | 0.076mm / 0.076mm (0.003″ / 0.003″)/ 3mil/3mil |
| 구멍 유형을 통해: | 맹인/매몰/막힘(VOP,VIP…) |
| HDI/마이크로비아: | 예 |
| 표면 마무리: | HASL, LF 하슬 |
| 이머전 골드, 플래시 골드, 골드 핑거 | |
| 침수은, 침수 주석, OSP | |
| 선택적 금도금, 금 두께 최대 3um(120u”) | |
| 카본 프린트, 필러블 S/M, ENEPIG | |
| 형성: | CNC, 펀칭, V컷 |
| 장비: | 범용 테스터 |
| 플라잉 프로브 오픈/쇼트 테스터 | |
| 고성능 현미경 | |
| 납땜성 테스트 키트 | |
| 박리 강도 시험기 | |
| 고전압 개방 및 단락 테스터 | |
| 폴리셔가 있는 단면 몰딩 키트 | |
게시 시간: 2022년 9월 05일
