제품
중국의 마이크로파 전력 증폭기 PCB 어셈블리
| 레이어 | 10층 |
| 보드 두께 | 1.6MM |
| 재료 | ITEQ IT-180A FR-4(TG≥170℃) |
| 구리 두께 | 1온스(35um) |
| 표면 마감 | ENIG Au 두께 0.8um;니켈 두께 3um |
| 최소 구멍(mm) | 0.13mm |
| 최소 선폭(mm) | 0.15mm |
| 최소 라인 간격(mm) | 0.15mm |
| 솔더 마스크 | 빨간색 |
| 범례 색상 | 하얀색 |
| 보드 크기 | 132*127mm |
| PCB 조립 | 양쪽의 혼합 표면 실장 어셈블리 |
| ROHS 준수 | 무연 조립 공정 |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201 |
| 총 구성 요소 | 보드당 1126개 |
| IC 패키지 | BGA, QFN |
| 메인 IC | Texas Instruments, SIMCOM, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST |
| 시험 | AOI, X-ray, 기능 테스트 |
| 애플리케이션 | 자동차 전자 |
SMT 조립 공정
1. 장소(양생)
그 역할은 패치 접착제를 녹여 표면 실장 구성 요소와 PCB 보드가 서로 단단히 결합되도록 하는 것입니다.
사용된 장비는 SMT 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 경화 오븐입니다.
2. 재납땜
그 역할은 솔더 페이스트를 녹여 표면 실장 구성 요소와 PCB 보드가 서로 단단히 결합되도록 하는 것입니다.사용된 장비는 패드 뒤에 위치한 리플로우 오븐이었습니다.
SMT 생산 라인의 마운터.
3. SMT 어셈블리 청소
그것이 하는 일은 ux와 같은 납땜 잔류물을 제거하는 것입니다.
조립된 PCB는 인체에 유해합니다.사용 장비는 세탁기이며 위치는 다음과 같습니다.
고정되지 않고 온라인 또는 오프라인일 수 있습니다.
4. SMT 조립 검사
그 기능은 용접 품질 및 조립 품질을 확인하는 것입니다.
조립된 PCB 보드.
사용장비는 확대경, 현미경, ICT(In-Circuit Tester), 바늘시험기, 자동광학검사기(AOI), X-RAY 검사기, 기능시험기 등이다.
5. SMT 어셈블리 재작업
그 역할은 실패한 PCB 보드를 재작업하는 것입니다.
잘못.사용되는 도구는 납땜 인두, 재 작업 스테이션 등입니다.
생산 라인의 모든 곳.아시다시피 생산 과정에서 약간의 문제가 있기 때문에 수작업 재작업 조립이 가장 좋은 방법입니다.
6. SMT 조립 포장
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