배달 능력
| 견고한 보드 용량 | |
| 레이어 수 : | 1-42 층 |
| 재료: | FR4 \ High TG FR4 \ 납 프리 재료 \ CEM1 \ CEM3 \ ALUMINUM \ METAL CORE \ PTFE \ ROGERS |
| 층 Cu 두께 : | 1-6oz |
| 내부 층 Cu 두께 : | 1-4oz |
| 최대 처리 영역 : | 610*1100mm |
| 최소 보드 두께 : | 2 층 0.3mm (12mil) 4 층 0.4mm (16mil) 6 층 0.8mm (32mil) 8 층 1.0mm (40mil) 10 층 1.1mm (44mil) 12 층 1.3mm (52mil) 14 층 1.5mm (59mil) 16 층 1.6mm (63mil) |
| 최소 너비 : | 0.076mm (3mil) |
| 최소 공간 : | 0.076mm (3mil) |
| 최소 구멍 크기 (최종 구멍) : | 0.2mm |
| 종횡비 : | 10 : 1 |
| 드릴링 홀 크기 : | 0.2-0.65mm |
| 드릴링 공차 : | +\-0.05mm (2mil) |
| PTH 공차 : | φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) φ1.6-6.3mm+\-0.1mm (4mil) |
| NPTH 공차 : | φ0.2-1.6mm +\-0.05mm (2mil) φ1.6-6.3mm+\ -.05mm (2mil) |
| 완료 보드 공차 : | 두께 ＜ 0.8mm, 공차 : +/- 0.08mm |
| 0.8mm≤thickness ≤6.5mm, 공차 +/- 10% | |
| 최소 Soldermask Bridge : | 0.076mm (3mil) |
| 비틀기 및 굽힘 : | ≤0.75% min0.5% |
| TG의 Raneg : | 130-215 5 |
| 임피던스 공차 : | +/- 10%, 최소 +/- 5% |
| 표면 처리 :
| hasl, lf hasl |
| 몰입 금, 플래시 골드, 골드 핑거 | |
| 몰입은, 침수 주석, OSP | |
| 선택적 금도 도금, 최대 3UM (120U”의 금 두께 | |
| 카본 프린트, 필레 가능한 S/M, Enepig | |
| 알루미늄 보드 용량 | |
| 레이어 수 : | 단일 레이어, 이중 레이어 |
| 최대 보드 크기 : | 1500*600mm |
| 보드 두께 : | 0.5-3.0mm |
| 구리 두께 : | 0.5-4oz |
| 최소 구멍 크기 : | 0.8mm |
| 최소 너비 : | 0.1mm |
| 최소 공간 : | 0.12mm |
| 최소 패드 크기 : | 10 미크론 |
| 표면 마감 : | Hasl, Osp, Enig |
| 성형 : | CNC, 펀칭, V- 컷 |
| 장비 : | 보편적 인 테스터 |
| 비행 프로브 오픈/짧은 테스터 | |
| 고전력 현미경 | |
| 납땜 성 테스트 키트 | |
| 껍질 강도 테스터 | |
| 고압 개방 및 짧은 테스터 | |
| 광택기가있는 단면 성형 키트 | |
| FPC 용량 | |
| 레이어 : | 1-8 층 |
| 보드 두께 : | 0.05-0.5mm |
| 구리 두께 : | 0.5-3oz |
| 최소 너비 : | 0.075mm |
| 최소 공간 : | 0.075mm |
| 구멍 크기를 통해 : | 0.2mm |
| 최소 레이저 구멍 크기 : | 0.075mm |
| 최소 펀칭 홀 크기 : | 0.5mm |
| 솔더 마스크 공차 : | +\-0.5mm |
| 최소 라우팅 치수 공차 : | +\-0.5mm |
| 표면 마감 : | Hasl, lf hasl, Immersion Silver, Immersion Gold, Flash Gold, Osp |
| 성형 : | 펀칭, 레이저, 컷 |
| 장비 : | 보편적 인 테스터 |
| 비행 프로브 오픈/짧은 테스터 | |
| 고전력 현미경 | |
| 납땜 성 테스트 키트 | |
| 껍질 강도 테스터 | |
| 고압 개방 및 짧은 테스터 | |
| 광택기가있는 단면 성형 키트 | |
| 강성 및 플렉스 용량 | |
| 레이어 : | 1-28 층 |
| 재료 유형 : | FR-4 (높은 TG, 할로겐 자유, 고주파) Ptfe, BT, Getek, 알루미늄베이스, 구리 기지, KB, Nanya, Shengyi, Iteq, Ilm, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| 보드 두께 : | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| 구리 두께 : | 내부 층 210UM (6oz)의 경우 210UM (6oz) 외부 층의 경우 |
| 최소 기계식 드릴 크기 : | 0.2mm/0.08” |
| 종횡비 : | 2 : 1 |
| 최대 패널 크기 : | 시글 사이드 또는 더블 측면 : 500mm*1200mm |
| 다층 레이어 : 508mm x 610mm (20 ″ x 24 ″) | |
| 최소 선 너비/공간 : | 0.076mm / 0.076mm (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil |
| 구멍 유형을 통해 : | 블라인드 / 매장 / 플러그 (VOP, VIP…) |
| HDI / Microvia : | 예 |
| 표면 마감 : | hasl, lf hasl |
| 몰입 금, 플래시 골드, 골드 핑거 | |
| 몰입은, 침수 주석, OSP | |
| 선택적 금도 도금, 최대 3UM (120U”의 금 두께 | |
| 카본 프린트, 필레 가능한 S/M, Enepig | |
| 성형 : | CNC, 펀칭, V- 컷 |
| 장비 : | 보편적 인 테스터 |
| 비행 프로브 오픈/짧은 테스터 | |
| 고전력 현미경 | |
| 납땜 성 테스트 키트 | |
| 껍질 강도 테스터 | |
| 고압 개방 및 짧은 테스터 | |
| 광택기가있는 단면 성형 키트 | |
