| 주문 수량 | ≥1PCS |
| 품질 등급 | IPC-A-610 |
| 리드타임 | 촉진을 위한 48H; 시제품은 4-5일; 기타 수량은 견적시 제공 |
| 크기 | 50*50mm-510*460mm |
| 보드 유형 | 엄격한 유연한 엄밀하고 유연한 금속 코어 |
| 최소 패키지 | 01005(0.4mm*0.2mm) |
| 장착 정확도 | ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0 |
| 표면 마감 | 무연/무연 HASL, 침지 금, OSP 등 |
| 어셈블리 유형 | THD(Thru-hole 장치) / 기존 SMT(표면 실장 기술) SMT 및 THD 혼합 양면 SMT 및/또는 THD 어셈블리 |
| 부품 소싱 | 턴키(ANKE에서 모든 부품 소싱), 부분 턴키, 위탁 |
| BGA 패키지 | BGA 직경 0.14mm, BGA 0.2MM 피치 |
| 부품 포장 | 권선, 커트 테이프, 관, 쟁반, 느슨한 부속 |
| 케이블 어셈블리 | 맞춤형 케이블, 케이블 어셈블리, 배선/하네스 |
| 원판 | 프레임이 있거나 없는 스텐실 |
| 디자인 파일 형식 | Gerber RS-274X, 274D, Eagle 및 AutoCAD의 DXF, DWG BOM(재료 명세서) 픽 앤 플레이스 파일(XYRS) |
| 품질 검사 | 엑스레이 검사, AOI(자동 광학 검사기), 기능 테스트(테스트 모듈 공급 필요) 번인 테스트 |
| SMT 용량 | 3백만-4백만 솔더링 패드/일 |
| 딥 용량 | 10만 핀/일 |
