제품
IPC 3 표준의 군사 및 국방 시장용 10계층 HDI
| 레이어 | 10층 |
| 보드 두께 | 2.4MM |
| 재료 | FR4 tg170 |
| 구리 두께 | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1온스(35um) |
| 표면 마감 | ENIG Au 두께 0.05um;니켈 두께 3um |
| 최소 구멍(mm) | 수지로 채워진 0.203mm |
| 최소 선폭(mm) | 0.1mm/4mil |
| 최소 라인 간격(mm) | 0.1mm/4mil |
| 솔더 마스크 | 녹색 |
| 범례 색상 | 하얀색 |
| 기계적 가공 | V-스코어링, CNC 밀링(라우팅) |
| 포장 | 정전기 방지 가방 |
| 전자 테스트 | 플라잉 프로브 또는 고정구 |
| 수락 기준 | IPC-A-600H 클래스 2 |
| 애플리케이션 | 자동차 전자 |
소개
HDI는 High-Density Interconnect의 약자입니다.복잡한 PCB 설계 기술입니다.HDI PCB 기술은 PCB 분야에서 인쇄 회로 기판을 축소할 수 있습니다.이 기술은 또한 고성능과 더 높은 밀도의 와이어 및 회로를 제공합니다.
그런데 HDI 회로 기판은 일반 인쇄 회로 기판과 다르게 설계되었습니다.
HDI PCB는 더 작은 비아, 라인 및 공간으로 구동됩니다.HDI PCB는 매우 가볍기 때문에 소형화와 밀접한 관련이 있습니다.
반면 HDI는 고주파 전송, 제어된 중복 방사 및 PCB의 제어된 임피던스가 특징입니다.보드의 소형화로 인해 보드 밀도가 높습니다.
마이크로비아, 블라인드 및 매립형 비아, 고성능, 얇은 재료 및 가는 선은 모두 HDI 인쇄 회로 기판의 특징입니다.
엔지니어는 설계 및 HDI PCB 제조 프로세스를 철저히 이해해야 합니다.HDI 인쇄 회로 기판의 마이크로칩은 조립 공정 전반에 걸쳐 특별한 주의와 뛰어난 납땜 기술이 필요합니다.
랩탑, 휴대폰과 같은 콤팩트한 디자인에서 HDI PCB는 크기와 무게가 더 작습니다.크기가 작기 때문에 HDI PCB는 균열이 덜 발생합니다.
HDI 비아
비아는 PCB의 여러 레이어를 전기적으로 연결하는 데 사용되는 PCB의 구멍입니다.여러 레이어를 사용하고 바이어스로 연결하면 PCB 크기가 줄어듭니다.HDI 보드의 주요 목표는 크기를 줄이는 것이므로 비아는 가장 중요한 요소 중 하나입니다.다양한 유형의 관통 구멍이 있습니다.
스루홀 비아
표면층에서 바닥층까지 전체 PCB를 통과하며 비아라고합니다.이 시점에서 그들은 인쇄 회로 기판의 모든 레이어를 연결합니다.그러나 비아는 더 많은 공간을 차지하고 부품 공간을 줄입니다.
블라인드 비아
블라인드 비아는 단순히 외부 레이어를 PCB의 내부 레이어에 연결합니다.전체 PCB를 뚫을 필요가 없습니다.
매장
매립된 비아는 PCB의 내부 레이어를 연결하는 데 사용됩니다.묻힌 비아는 PCB 외부에서 보이지 않습니다.
마이크로 비아
마이크로 비아는 6mil 미만의 가장 작은 비아 크기입니다.마이크로 비아를 형성하려면 레이저 드릴링을 사용해야 합니다.따라서 기본적으로 마이크로비아는 HDI 보드에 사용됩니다.이것은 크기 때문입니다.구성 요소 밀도가 필요하고 HDI PCB에서 공간을 낭비할 수 없기 때문에 다른 일반적인 비아를 마이크로비아로 교체하는 것이 현명합니다.또한 마이크로비아는 짧은 배럴로 인해 열팽창 문제(CTE)를 겪지 않습니다.
쌓다
HDI PCB 스택업은 Layer-by-layer 구성입니다.레이어 또는 스택의 수는 필요에 따라 결정할 수 있습니다.그러나 이것은 8층에서 40층 이상일 수 있습니다.
그러나 정확한 레이어 수는 트레이스의 밀도에 따라 다릅니다.다층 적층은 PCB 크기를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.또한 제조 비용을 절감합니다.
그런데 HDI PCB의 레이어 수를 결정하려면 트레이스 크기와 각 레이어의 네트를 결정해야 합니다.이를 식별한 후 HDI 보드에 필요한 레이어 스택업을 계산할 수 있습니다.
HDI PCB 설계 팁
1. 정확한 부품 선택.HDI 보드에는 핀 수가 많은 SMD와 0.65mm보다 작은 BGA가 필요합니다.비아 유형, 트레이스 폭 및 HDI PCB 스택업에 영향을 미치므로 현명하게 선택해야 합니다.
2. HDI 보드에서 마이크로비아를 사용해야 합니다.이렇게 하면 비아 등의 공간을 두 배로 늘릴 수 있습니다.
3. 효과적이고 효율적인 재료를 사용해야 합니다.이는 제품의 제조 가능성에 매우 중요합니다.
4. 평평한 PCB 표면을 얻으려면 비아 홀을 채워야 합니다.
5. 모든 레이어에 대해 동일한 CTE 비율을 가진 재료를 선택하십시오.
6. 열 관리에 세심한 주의를 기울이십시오.과도한 열을 적절하게 발산할 수 있는 층을 적절하게 설계하고 구성해야 합니다.
에 대한:
심천에 위치한 ANKE PCB는 전문가입니다.PCB 생산 서비스전자 제조 산업에서 10년 이상의 경험을 가진 공급자.우리는 인쇄 회로 기판을 제조했으며전 세계 80개국 이상의 조립 서비스.우리의 고객 만족도는 약 99%이며, 최고의 서비스를 제공한다는 자부심을 가지고 있습니다.
우리는 전 범위의 고품질 PCB 제조, PCB 조립 및 부품 소싱 서비스를 회사에 제공하는 것을 전문으로 합니다.2,000제곱미터를 기준으로 프로토타입, 소형/중형/대량 제품과 400명 이상의 숙련된 직원을 보유하고 있습니다. 우리는 PCB 설계자가 프로젝트를 제 시간에 예산에 맞춰 시장에 출시하는 데 도움이 되는 완벽한 전자 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
당사의 가격은 공급 및 기타 시장 요인에 따라 변경될 수 있습니다.회사에서 추가 정보를 문의한 후 업데이트된 가격표를 보내드립니다.
운송비는 상품을 받기로 선택한 방법에 따라 다릅니다.Express는 일반적으로 가장 빠르지만 가장 비용이 많이 드는 방법입니다.해상 운송은 대량 운송에 가장 적합한 솔루션입니다.정확한 운임은 금액, 중량 및 방법에 대한 세부 정보를 알고 있는 경우에만 제공할 수 있습니다.자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
예, 우리는 항상 고품질 수출 포장을 사용합니다.또한 위험물에는 특수 위험 포장을 사용하고 온도에 민감한 품목에는 검증된 냉장 보관 운송업체를 사용합니다.전문 포장 및 비표준 포장 요구 사항에 따라 추가 비용이 발생할 수 있습니다.
샘플의 경우 리드타임은 약 7일입니다.대량 생산의 경우 리드 타임은 보증금을 받은 후 20-30일입니다.리드 타임은 (1) 귀하의 예치금을 수령하고 (2) 귀하의 제품에 대한 최종 승인을 받을 때 유효합니다.당사의 리드 타임이 귀하의 기한과 맞지 않는 경우 판매와 함께 귀하의 요구 사항을 검토하십시오.모든 경우에 우리는 귀하의 요구를 수용하려고 노력할 것입니다.대부분의 경우 그렇게 할 수 있습니다.
예, 분석/적합성 인증서를 포함한 대부분의 문서를 제공할 수 있습니다.보험;필요한 경우 원산지 및 기타 수출 문서.
