통신용 18단 HDI 특수 구리 두께 주문

소개

HDI는 High-Density Interconnect의 약자입니다.복잡한 PCB 설계 기술입니다.HDI PCB 기술은 PCB 분야에서 인쇄 회로 기판을 축소할 수 있습니다.이 기술은 또한 고성능과 더 높은 밀도의 와이어 및 회로를 제공합니다.

그런데 HDI 회로 기판은 일반 인쇄 회로 기판과 다르게 설계되었습니다.

HDI PCB는 더 작은 비아, 라인 및 공간으로 구동됩니다.HDI PCB는 매우 가볍기 때문에 소형화와 밀접한 관련이 있습니다.

반면 HDI는 고주파 전송, 제어된 중복 방사 및 PCB의 제어된 임피던스가 특징입니다.보드의 소형화로 인해 보드 밀도가 높습니다.

마이크로비아, 블라인드 및 매립형 비아, 고성능, 얇은 재료 및 가는 선은 모두 HDI 인쇄 회로 기판의 특징입니다.

엔지니어는 설계 및 HDI PCB 제조 프로세스를 철저히 이해해야 합니다.HDI 인쇄 회로 기판의 마이크로칩은 조립 공정 전반에 걸쳐 특별한 주의와 뛰어난 납땜 기술이 필요합니다.

랩탑, 휴대폰과 같은 콤팩트한 디자인에서 HDI PCB는 크기와 무게가 더 작습니다.크기가 작기 때문에 HDI PCB는 균열이 덜 발생합니다.

HDI 비아 

비아는 PCB의 여러 레이어를 전기적으로 연결하는 데 사용되는 PCB의 구멍입니다.여러 레이어를 사용하고 바이어스로 연결하면 PCB 크기가 줄어듭니다.HDI 보드의 주요 목표는 크기를 줄이는 것이므로 비아는 가장 중요한 요소 중 하나입니다.다양한 유형의 관통 구멍이 있습니다.

T구멍 뚫기

표면층에서 바닥층까지 전체 PCB를 통과하며 비아라고합니다.이 시점에서 그들은 인쇄 회로 기판의 모든 레이어를 연결합니다.그러나 비아는 더 많은 공간을 차지하고 부품 공간을 줄입니다.

눈이 먼~을 통해

블라인드 비아는 단순히 외부 레이어를 PCB의 내부 레이어에 연결합니다.전체 PCB를 뚫을 필요가 없습니다.

매장

매립된 비아는 PCB의 내부 레이어를 연결하는 데 사용됩니다.묻힌 비아는 PCB 외부에서 보이지 않습니다.

마이크로~을 통해

마이크로 비아는 6mil 미만의 가장 작은 비아 크기입니다.마이크로 비아를 형성하려면 레이저 드릴링을 사용해야 합니다.따라서 기본적으로 마이크로비아는 HDI 보드에 사용됩니다.이것은 크기 때문입니다.구성 요소 밀도가 필요하고 HDI PCB에서 공간을 낭비할 수 없기 때문에 다른 일반적인 비아를 마이크로비아로 교체하는 것이 현명합니다.또한 마이크로비아는 짧은 배럴로 인해 열팽창 문제(CTE)를 겪지 않습니다.

쌓다

HDI PCB 스택업은 Layer-by-layer 구성입니다.레이어 또는 스택의 수는 필요에 따라 결정할 수 있습니다.그러나 이것은 8층에서 40층 이상일 수 있습니다.

그러나 정확한 레이어 수는 트레이스의 밀도에 따라 다릅니다.다층 적층은 PCB 크기를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.또한 제조 비용을 절감합니다.

그런데 HDI PCB의 레이어 수를 결정하려면 트레이스 크기와 각 레이어의 네트를 결정해야 합니다.이를 식별한 후 HDI 보드에 필요한 레이어 스택업을 계산할 수 있습니다.

HDI PCB 설계 팁

1. 정확한 부품 선택.HDI 보드에는 핀 수가 많은 SMD와 0.65mm보다 작은 BGA가 필요합니다.비아 유형, 트레이스 폭 및 HDI PCB 스택업에 영향을 미치므로 현명하게 선택해야 합니다.

2. HDI 보드에서 마이크로비아를 사용해야 합니다.이렇게 하면 비아 등의 공간을 두 배로 늘릴 수 있습니다.

3. 효과적이고 효율적인 재료를 사용해야 합니다.이는 제품의 제조 가능성에 매우 중요합니다.

4. 평평한 PCB 표면을 얻으려면 비아 홀을 채워야 합니다.

5. 모든 레이어에 대해 동일한 CTE 비율을 가진 재료를 선택하십시오.

6. 열 관리에 세심한 주의를 기울이십시오.과도한 열을 적절하게 발산할 수 있는 층을 적절하게 설계하고 구성해야 합니다.